产品介绍
1.产品采用DFN5060-8LN+P双芯框架合封的产品，相对DFN3333(3.3X3.3mm )同类封装，具有
更好的散热能力，输出功率和电流更强，更适用于对于功率有更高要求的风扇；
2.产品具有过流能力强，热阻低，更宽范围的SOA的特点；
3.NMOS与PMOS合封，简化电路桥接结构的同时保留工程师应用的灵活性；
4.Vds耐压分别为30V/60V/100V针对12V/24V/48V风扇系统应用。
产品特点
应用于散热风扇的NP合封MOSFET 规格书
YJG10NP10A YJG20NP06A YJG40NP03A
关注微信
苏公网安备 32100302010286号
